先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行
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8月26日-28日,第22届深圳国际电子展暨嵌入式展(ELEXCON 2025) 将于深圳会展中心(福田)举行。国内领先的具备全栈自研能力的嵌入式存储主控芯片设计企业——合肥康芯威存储技术有限公司(展
随着先进封装技术不断升级，芯片结构日益精密复杂，对AOI检测的精准度、全面性提出了更高要求。检测环节的瓶颈，往往成为制约封装良率提升的关键。在先进封装AOI检测中，这些难题是否让您备受困扰？晶圆上的微
近日，瑞典设备间通信（M2M）解决方案提供商克萨（Kvaser）通过国际权威机构审核，成功获得ISO 9001:2015质量管理体系及ISO 14001:2015环境管理体系双重认证。作为全球领先的C
手机中框检测痛点材料反射差异大：多种零件材质（金属、塑料等）表面反射率差异大，相机难以同时捕捉所有细节；复杂结构干扰多：台阶、螺丝孔以及胶路等易引发光晕、多重反射，造成轮廓数据失真；检测精度要求高：
